品质类事项：

一、用于经常移动，易振动等的产品，铜皮脱落现象：

a.焊线端子不能太靠边; （如附图）
b.另外在焊线的附近打一个穿线孔，让焊好的线从此孔穿出，降低直接外力拉扯;
c.在有位置的情况下，在焊点周围加上覆铜面积，增加四周拉力；
d.采用稍软或细点的焊线。
e.插件时，元件脚插到底，勿让元件脚悬空；
f.焊接时温度，时间控制到位，一次焊接成功。. 
这样就基本避免焊接点容易脱落的情况； 


二、关于铜箔厚薄

a.用于大电流的板需用36um及以上的铜箔下料生产，但板材铜箔所承载的电流量微乎其微，如有大电流，建议用铜条，铜片的方式增加电流强度。如下图：

b．用于一般小电流的产品，用18um或低于18um的铜箔下料生产，性能更好。比如双面板表面是36um的铜，经过电镀后，孔铜一般是做为18um，表铜则为36um+18um=54um。在表铜与孔铜交接的地方，形成瓶颈，电流到此遇阻，反而易出问题。

三、关于板翘：

a.FR-4板材内为玻纤布、胶水、铜皮等压合而成。当单面板，一面大铜面，另面无铜时，会导致两面拉力不均衡；双面板，两面铜箔分布不均匀；
b.垂直喷锡，先进后出，当温度超过TG温度130度时，板内变形，且受热冷却不均等均会致板翘

四、关于过孔。

当通过此过孔的电流比较大时，请在此过孔附近多打几个过孔。比如灯板中，一个IC控制多个灯珠时，请在控制回路中需过孔位置处，多打几个过孔。如附图，点亮回路中间过孔处多加几个过孔：

五、关于锡板锡连线

表面采用喷锡工艺时当IC脚距小于0.2mm时IC两脚容易锡断，可采用化金工艺。

六、单面板双面防焊油墨容易堵孔

非铜面印防焊油时，可在孔边缘放大0.4mm阻焊范围来避免油墨堵孔现象。